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产品属性
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用途与使用范围:
本SMD电子元器件编带机是片式电子元器件的多尺寸调整的包装设备。适用于中
小批量的片式元器件包装,其原理是人工将SMD装入载带包装。本编带机所适用的载
带范围很广,可以对型腔深度≦25mm宽度在8mm、16mm、24mm、32mm、44mm、
56mm、72mm等型号的载带进行热压/冷压封合。
规格及技术参数
项 目
参 数
备 注
外 型
约长2050mm/宽780mm/高580mm、重85㎏
动力系统
单相AC220V,50HZ;3.0kg/cm2≦气压≦8.0kg/cm2
供料系统
适用于EIA-481A标准的载带及配套上盖带
编带规格
宽度8mm-72mm 深度≦25mm
温控系统
双头独立可调PID温控器,温控宜在120℃-200℃或关闭
编带速度
3000-8000pcs/h,受元器件和人工放料速度限制
计数功能
编码器计数
封合形式
热封与自粘均可
收放料盘
7寸、13寸、15寸、22寸、25寸胶盘或纸盘
工作环境
0℃≦温度≦50℃、35%≦湿度≦85%无凝结
附加选项
加装载带漏装检测功能
冷/热封半自动编带机
JXC-650
聚兴诚
深圳