PCB设计制作 pcb pcb电路板 pcb打样 电路设计

采用1.6MMFR-4 1/0OZ 建滔KB料
双面铜沉铜线路板
铜厚：15-18um
锡厚：5um
表面印绿色感光油墨
丝印字*为白色烤油
铣床成型，经高压测试检测性能，做可焊性测试(浸锡试验)
真*装出货

工艺能力：

（1） 钻孔：*小成品孔径0.3mm
（2） 孔金属化：*小孔径0.3mm，板厚/孔径比4：1
（3） 导线宽度：*小线宽：金板0.10mm，锡板0.125mm
（4） 导线间距：*小间距：金板0.10mm，锡板0.125mm
（5） 镀金板：镍层厚度：〉或=2.5μ  金层厚度：0.05-0.1μm或按客户要求
（6） 喷锡板：锡层厚度：>或=2.5-5μ
（7） 铣板：线到边*小距离：0.15mm 孔到边*小距离：0.2mm *小外形公差：&plu*n;0.15mm
（8） 插座倒角：角度：30度、45度、60度 深度：1-3mm
（9） V割：角度：30度、35度、45度 深度：板厚2/3 *小尺寸：100mm*150mm
（10） 通断测试：
*大测试面积：400mm*500mm
*大测试点：8000点
*高测试电压：300V
*大*缘电阻；100M欧

*生产线路板厂家
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