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产品属性
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工艺能力:
(1) 钻孔:*小成品孔径0.3mm
(2) 孔金属化:*小孔径0.3mm,板厚/孔径比4:1
(3) 导线宽度:*小线宽:金板0.10mm,锡板0.125mm
(4) 导线间距:*小间距:金板0.10mm,锡板0.125mm
(5) 镀金板:镍层厚度:〉或=2.5μ 金层厚度:0.05-0.1μm或按客户要求
(6) 喷锡板:锡层厚度:>或=2.5-5μ
(7) 铣板:线到边*小距离:0.15mm 孔到边*小距离:0.2mm *小外形公差:&plu*n;0.15mm
(8) 插座倒角:角度:30度、45度、60度 深度:1-3mm
(9) V割:角度:30度、35度、45度 深度:板厚2/3 *小尺寸:100mm*150mm
(10) 通断测试:
*大测试面积:400mm*500mm
*大测试点:8000点
*高测试电压:300V
*大*缘电阻;100M欧
伯利恒电子有限公司
*生产线路板厂家
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刚性
双面
铜
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薄型板
VO板
电解箔
玻纤布基
环氧树脂(EP)
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