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产品属性
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序号 | 项目 | 制成能力 | |
1 | 层数 | 1-20层 | |
2 | 拼版尺寸 | *大:500*550(mm) | |
3 | 钻孔孔径 | *大直径:6.5mm(256mil) *小直径:0.20mm(8mil) | |
4 | 底铜厚度 | *大:3 oz *小:1/3 oz | |
5 | *缘层厚度 | *大:0.05mm(PI)(2mil) *小:0.0125mm(PI)(0.5mil) | |
6 | 电镀铅锡厚度 | 3μm---20μm | |
7 | 电镀金厚度 | ≥0.05μm | |
8 | 化学沉镍金厚度 | 0.05μm----0.1μm | |
9 | 电镀纯锡厚度 | 3μm---20μm | |
10 | 蚀刻线宽、线距 | 线宽:2.5mil(0.06mm) 线距:2.5mil(0.06mm) | |
11 | 蚀刻公差 | &plu*n;20% | |
12 | 外形公差(边到边) | &plu*n;0.05mm(&plu*n;2mil) | |
13 | 组装定位公差 | &plu*n;0.1mm(4mil) | |
15 | 产品表面处理类型 | 1.化金和电金 2.化锡的电镀锡 3.*氧化 |
永盛来康电子(惠州)有限公司:成立于2005年,是一家集柔性线路板与刚性电路板开发生产于一体的*制造企业,与国内、外多家知名企业(LG、TCL、SAMSUNG等)保持良好的合作关系。
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公司先后通过ISO9001:2008、ISO/TS16949:2009、ISO14001以及拥有ULE305540、ISO14001:2004国际认证。
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品质政策:
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经营理念:
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育才留才 *发展
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铜
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薄型板
V2板
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复合基
聚酰亚胺树脂(PI)
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