手机FPC线路板，柔性线路板及设计

品牌:永盛来康 型号:ws-fpc-mp 机械刚性:柔性 层数:多层 基材:铜 *缘材料:聚酰亚胺 *缘层厚度:薄型板 加工工艺:压延箔 *缘树脂:聚酰亚胺树脂(PI) 产品性质:* 营销方式:* 营销价格:*

序号	项目	制成能力
1	层数	1-4层
2	拼版尺寸	*大:500*550(mm)
3	钻孔孔径	*大直径：6.5mm(256mil) *小直径：0.20mm(8mil)
4	底铜厚度	*大：3 oz *小：1/3 oz
5	*缘层厚度	*大：0.05mm(PI)(2mil） *小:0.0125mm(PI)(0.5mil)
6	电镀铅锡厚度	3μm---20μm
7	电镀金厚度	≥0.05μm
8	化学沉镍金厚度	0.05μm----0.1μm
9	电镀纯锡厚度	3μm---20μm
10	蚀刻线宽、线距	线宽：3mil(0.076mm) 线距：3mil(0.076mm)
11	蚀刻公差	&plu*n;20%
12	外形公差（边到边）	0.2mm&plu*n;0.05mm(8mil&plu*n;2mil)
13	组装定位公差	&plu*n;0.35mm(14mil)
15	产品表面处理类型	1.化金和电金 2.化锡的电镀锡 3.*氧化