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产品属性
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COB集成封装硅胶XL-8302
XL-8302是一种双组分,加成型固化的硅橡胶类产品,适用于集成LED各系列产品的封装。
1、 用途:本产品*于各类集成LED器件的封装,具有良好的弹性、适中的硬度和*佳的耐高低温和耐紫外老化性能,对PPA及镀银层均具有良好的附着力。
2、 特点:XL-8302是加成固化普通折射率硅橡胶产品,具有以下特点:
> *溶剂,对环境无污染;
> 具有*硬度,适合用于平面无透镜集成型大功率LED封装;
> 产品固化后透光性能好,耐紫外性能优异;
> 产品对PPA及镀银层的粘结性能优异,且经过高温回流焊实验后,粘结性能依然良好。
3、 物理性质
固化前性能 |
XL-8302 |
XL-8302 |
外观 Appearance |
无色透明液体 |
雾状液体 |
粘度 Viscosity (mPa.s) |
4500±500 |
3000±500 |
混合比例 Mix Ratio by Weight |
1:1 | |
可操作时间 Working Time |
>8h @ 25oC | |
| ||
硬度 Hardness(Shore A) |
60-70 | |
拉伸强度 Tensile Strength(MPa) |
>6.5 | |
断裂伸长率 Elongation(%) |
>120 | |
折光指数 Refractive Index |
1.41 | |
透光率 Tran*ittance(%)450nm |
95 (2mm) | |
体积电阻率 Volume Resistivity Ω.cm |
1.0×1015 | |
热膨胀系数*E(ppm/oC) |
290 |
4、 使用方法(1) 根据使用量准确称取*质量的A组分和等质量的B组分;
(2) 将A、B两组分在干燥容器中混合,搅拌均匀后抽真空脱除气泡;
(3) 将待封装的集成LED支架清洗干净并高温处理(150度1h以上),进行点胶工艺;
(4) 将封装好的芯片放入烘箱中固化。推荐固化条件为:80oC,1h+150℃,3h。客户可根据实际条件进行微调,*须*150oC下固化2h以上。
5、 注意事项
> 此类产品属非危险品,可按一般化学品运输;
> 请将产品储存于阴凉干燥处,保质期为六个月;
> A、B组分均需密封保存,开封后未使用完仍须盖封,避免接触空气中的*;
> 封装前,应保持LED芯片和支架的干燥;
> 产品禁止接触含氮、磷、硫、乙炔基、多乙烯基、过氧化物及铅、锡、镉等金属化合物,避免引起催化剂中毒影响固化效果。
6、 包装
> XL-8302 A:500g/80g
>XL-8302 B:500g/80g
7、 提示
此处所提供信息为我们在实验室和实际应用中所获认识,具有*参考。但由于使用本产品的条件和方法非我们所能控制,请务*在使用前进行测试评估。
XL-8302
星蓝