CPCI-FMC的FPGA中低端产品验证平台

1、板卡概述
　　基于FMC连接器快速搭建验证平台，是Xilinx新一*发板*使用的板间互联的形式，目前很多公司开发相适应的子卡进行连接调试。本板卡利用ALtera的Ep3*0F484芯片开发满足中低速的应用平台，并且结合CPCI几何架构，除了能满足简单的验证之外，并能快速搭建基于CPCI架构的高端稳定*震的产品。

2、板卡介绍
　　(1) 、FPGA: 本系统采用CycloneIII EP3*0F484C8。根据本系统的运算性能和外设I/O的需求，选用CycloneIII系列的EP3*0F484C8芯片，它具有39600个逻辑单元、2340Kbit存储单元，126个乘*、4个PLL， 331个外部*I/O，*高运行时钟*300MHz 。该性能已经满足本系统的要求。
　　(2)、FPGA图像缓存SDRAM: 选用两片大容量的SDRAM，MT48LC16M16A2 （4 Meg x 16 x 4 banks）*挂接在FPGA上，一片可以用于存储图像或者AD等接口数据流，一片可以用于作为内嵌NIOS系统的系统内存使用。
　　(3)、FMC接口采用LPC封装，母座与xilinx 开发板兼容，能兼容连接Xilinx网站的FMC子卡，支持LVDS和LVTTL电平信号切换选择（通过跳电阻选择Bank电压+3.3V或者+2.5V）。Pin连接关系如下：

　　(4)、FMC子卡尺寸
　　　　如果设计使用如图大小的FMC子卡，可以直接扣在该载板上，并*前面板对齐有利于机箱外壳设计。

　　(5) 构建产品机箱选择
　　　　 A) CPCI模式
　　　　　　利用CPCI机箱和电源，*载板和子卡，直接构建产品。

　　　　B) 普通1U机箱
　　　　　　该模式不需要安装CPCI把手和CPCI连接器，直接放置在如下机箱里面，配置合适功率的电源，即可搭建产品，为客户快速开发提供支撑。

3、环境指标要求
　　(1)环境温度
　　　　存储环境温度：-50 ℃～70 ℃；
　　　　工作环境温度：-40 ℃～55 ℃。
　　(2)相对湿度
　　　　95%±3%（35℃）；
　　(3)振动
　　　　按G*150.16-1986中*类基本运输要求执行，具体要求为：
　　　　频率范围5 Hz～500 Hz～5 Hz，一次扫描时间15min，正弦扫描时间30min/1600km。
　　(4)冲击
　　 　　冲击波形：半正弦波，脉冲宽度：25ms，峰值加速度：30g，冲击轴向：X、Y、Z轴，冲击次数：每个方向6次。

4、双子卡与载板互联模式
　　利用ALtera的EP3*0F484芯片开发满足中低速的应用平台，并且结合CPCI几何架构，除了能满足简单的验证之外，并能快速搭建基于CPCI架构的高端稳定*震的产品。另外，使用改进后的FMC子卡可以直接扣在该载板上，并*前面板对齐有利于机箱外壳设计。

　　载板的中间设计FPGA*部分，左右分别为两个FMC子卡位置。这样，在板卡的左侧可以放置AD/DA，图像输入等接口卡，右侧可以放置ARM、DSP、PowerPC 等CPU处理卡，两个子卡之间通过FPGA架起连接。

　　左侧FMC子卡是《基于FMC接口的2路CameraLink输出子卡模块》，项目标示码06CamLink095，点击图片查看。

　　右侧FMC子卡是《基于FMC接口的DSP TMS320C6455子卡模块》，项目标示码06TIC6455099，点击图片查看。

5、 技术支持：
　　直接由板卡开发团队提供技术支持，可以根据用户需要修改原理图和PCB，并升级为图像采集卡，数据播出卡等开发平台。团队也可支持应用程序开发。