我们在传统的测使技术中，对pcb基板都是沿用测试探针转接和实体连接的方式来测试，但是随着电子科技的不断发展，电子产品的设计也越来越精细，在一块元件高密集的pcb上*是在一些精细的连接器位置，已没有空间设置太多的测试点(使用探针 PITCH在0.3mm已是*限，使用探针越细成本越高，稳定性越低)甚至无法植针，对类此情况我们只有用实体对插的方式，每测试一片板子时都要用人手作业将排线插上，测试完成后再拔下，测试的效率*低,并且测试连接线损耗很大,无形中增加了测试的成本,使用传统的测试方法已无法满足此类产品的测试要求。 基于此我们的工程人员经过*次的试验终于开发出精细产品的测试治具，我们使用*新的材料-压力导电胶作为连接的基材，通过配套的转接板，精密的定位结构，可做成双面测试，动作方式可手动或气动，*小测试pitch0.075mm。在此款数码相机主板测试*有5个精细的连接器，未*前使用实体对接的方法，拔插连线时间大约在1分钟左右，使用压力导电胶治具后，所须时间只要5秒钟，效率*12倍，*解决高密度板、FPC软板等产品的测试难题。
