BGA测试治具

我司开发出了适用于各类不同电子产品的BGA封装,*小可制作0.5MM之球距芯片治具,探针有单头+转接针型和双头型,表面均经过镀金和镀钴处理,*良好的高频电信号导通性能,屏除针间信号共扰.

设备名称

BGA测试治具

型号/规格

双头

品牌/商标

星嘉电子

原产地

深圳

供应BGA测试治具