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三*漆使用工艺
在涂装前,须先将欲涂物件表面的灰尘,水份(潮气)和油污除净,如有水份,建议烘板条件:80°C,10分钟,在烘箱中自然冷却后才能取出来涂覆。
1、刷涂工艺:
(1)刷涂面积应比器件所占面积大,以**覆盖器件和焊盘;
(2)刷涂时电路板尽量平放,刷涂后不应有滴露,刷涂应平整,也不能有*的部分,0.1
(3)刷涂后平放在支架上,准备固化,需要用加热的方法是涂层加速固化。如果涂层表面不平或含有气泡,在放入高温炉内固化应在室温下多放置些时间以便让溶剂闪蒸出来。
2、喷涂工艺:
(1) 共性覆膜产品可用的*稀释剂稀释,稀释剂的加入量大,胶的粘度低,涂胶的厚度薄;反之,胶的粘度高,涂胶的厚度厚。稀释剂的加入量建议为 1:0.7-1。*稀释的产品充分搅拌,侍气泡消后,即可使用。
(2) 将稀释后的胶装入喷壶中,进行喷涂。
(3) 喷涂结束后使用稀释剂清洗喷壶。
3、浸涂工艺:
(1) 同2(1)线路板组件应垂直浸入涂料糟中。连接器不要浸入,除非经过仔细遮盖,
(2) 将稀释后的胶装入浸桶中,线路板组件应垂直浸入涂料糟中,线路板或元器件浸入速度不宜太快,以免产生气泡。
(3) 浸涂结束后再次使用时,若表面有结皮现象,将表皮除去,可继续使用。
注:1、 如果希望得到较厚的涂层,*好通过涂两层较薄的涂层来获得——且要求*须在*层*晾干后才允许涂上第二层。
2、在往PCB上涂涂料时,一般连接器、软件插座、开关、散热器、散热区域、插板区域等是不允许有涂覆材料的。建议使用鑫威101可撕性阻焊胶遮盖
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