供应无铅锡膏

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品牌:VziLink 型号:VziLink-3188LF 规格::96.5Sn-3Ag-0.5Cu 合金组份:无铅 粘度:900(Pa·S) 颗粒度:25~45(um) 种类:免清洗型焊锡膏 熔点:低温(150度以下) *:中RMA 清洗角度:免洗型

一、简介

VZILINK-3188LF无铅焊膏是为适应*要求而研发的免清洗无铅焊锡膏,作为*研制的产品,此无铅焊锡膏具有很宽的工艺窗口,同时具有以下特性:

1. 采用*的松香树脂,具有*好的安定性及良好的耐温能力,在260℃的高温下也不易变色,残留物透明,焊后线路板干净漂亮。

2. 溶剂比例经热失重仪进行*调配,既*可焊膏*长的印刷时间(实测可达24小时)及粘性时间(实际可达48小时)又*可回流焊各阶段溶剂的合理挥发,**搞的*性。

3. 高技术的*氧化设计。采用复合*氧化技术,*地*了焊料粉在高于180℃空气中的氧化。VZILINK-3188LF在大气环境下焊接都具有良好的表现,而在氮气氛下更具*的表现。

4. 专门为无铅合金研制的助焊*剂,此*剂能在较高的温度发挥作用,同时在常温又具有*高的安定性。*了高的*和良好的*缘电阻。

VZILINK-3188LF无铝焊锡膏经我们反复试验,具有同Sn6*b37焊锡膏一样的工艺操作*性,**是回熔温度稍高。同时VZILINK-3188LF具有Sn6*b37一样的焊接*性。

(一) 合金类型及力学性能比较:

1. 成份:96.5Sn----3Ag-----0.5Cu

2. 熔点:217℃~218℃

(二) 焊膏性能:

1. 金属颗粒尺寸:2#:45~75um

3#:25~45um

4#:20~38um

球型粉含量≥95%

2. 焊剂比例:11%膏体重量

3. 卤素含量:无

4. 粒度:900&plu*n;50Pa·S

5. 印刷寿命(23℃,50RH):≥12hr

6. 粘性时间(23℃,50RH):≥24hr

7. 贮存时间:2~10℃密封,出厂后六个月。

8. 印刷刮板角度:45º~60º胶刮或金属刮。

9. 印刷刮板速度:1.5~8cm/s

10.印刷压力:橡胶刮:3~4N/cm2

金属刮:1.5~2N/cm2

11.模版与电路板间隔:0~0.1mm

12.工作环境:20℃~27℃,湿度:40~60%RH

13.*缘电阻(SIR):常态≥1×1013(Ω)

40℃ 90%RH: ≥1×1011(Ω)

85℃ 85%RH: ≥1×108(Ω)

(三)回熔温度曲线:


245

T(℃) 1.2~1.8℃/s

250

210

200

170

150

100

25

60~100s

90~120s


60 120 300 t(s)

曲线说明:150℃~170℃为保温段,保持时间90~120S在进入回熔温度区*须采用较高的升温度,一般取1.2℃~1.8℃/S,*高峰值温度为240℃~250℃(视焊接元件与线路板的热容量来确定,分别取上、下限)。

在210℃以上的回流区,取保温时间60~100S。

例:若焊炉为六温区,典型温度设定如下:

1

2

3

4

5

6

150℃

160℃

170℃

210℃

245℃

240℃

通过时间为4分30秒到5分30秒。

注:因炉体测温点不同,以上温度*须加上实际温度与示性温度之间的差值。

二、应用

1.如何选取用本系列锡膏

客户可根据自身产品及工艺的要求选择相应的合金成份、锡粉大小及金属含量(查看本资料相关内容),对于一般锡无铅焊接体系我们有Sn96.5/Ag3/Cu0.5和Sn96.5/Ag3.5可供选择 但我们也能满足一些*工艺要求.

2.用前的准备

1)“回温”

锡膏通常要用冰箱冷藏,冷藏温度为5~10℃为佳。故从冷箱中取出锡膏时,其温度较室温低很多,若未经“回温”,而开启瓶盖,则容易将空气中的水汽凝结,并沾附于锡浆上,在过回焊炉时(温度*过200℃),水份因受强热而*汽化,造成“爆锡”现象,产生锡珠,甚至损坏元器件。

回温方式:不开启瓶盖的前提下,放置于室温中自然解冻;

回温时间:4小时左右

注意:①未经充足的“回温”,*不要打开瓶盖;

②不要用加热的方式缩短“回温”的时间。

2)搅拌

锡膏在“回温”后,于使用前要充分搅拌。

目 的:使助焊剂与锡粉之间均匀分布,充分发挥各种特性;

搅拌方式:手工搅拌或机器搅拌均可;

搅拌时间:手工:4分钟左右 机器:1~3分钟;

搅拌效果判定:用刮刀刮起部分锡膏,刮刀倾斜时,若锡膏能顺滑地滑落,即可*要求。

(适当的搅拌时间因搅拌方式、装置及环境温度等因素而有所不同,应在事前多做试验来确定)。

[使用自动搅拌装置解冻]

有时为使从冰箱中取出的锡膏在短时间内温度回升至室温,亦可使用自动搅拌装置。(离心机)

本制品即使用自动搅拌装置搅拌,在特性上也不会受到较大的影响。如图1所示,锡膏的温度将随着搅拌时间的延长而上升。搅拌时间过长,投放在钢板上的锡膏的作业温度可能过高,锡膏变软,可能会在印刷时产生渗锡现象。

适当的搅拌时间乃因搅拌装置的式样以及周遭的气温而有所不同,应在事前多做实验。(使用Solder Softener SS-1搅拌装置作解冻作业时,以15~30分钟为宜。

40

30

温度︵

20

10

0

0 20 40

搅拌时间(分)

图1 使用自动搅拌装置时搅拌时间与锡膏温度的上升关系

装置:Malcom 制 Solder Softener SS-1

3.印刷

大量的事实表明,*过半数的焊接不良问题都与印刷部分有关,故需*注意。

Ø 钢网要求

与大多数锡膏相似,若使用*的钢网和印刷设备VZILINK-3188LF锡膏将更能表现出*的性能。无论是用于蚀刻还是光刻的钢网,均可*印刷。对于印刷细间距,建议选用光刻钢网效果较好。对于0.65~0.4mm间距,一般选用0.12~0.20mm厚度的钢网。钢网的开口设计方式对焊接品质尤为重要,客户若需要,本公司可提供这方面的技术支持。

Ø 印刷方式

人工印刷或使用半自动和自动印刷机印刷均可。

Ø 钢网印刷作业条件

锡膏为非亲水性产品,对湿度并不敏感,可以在较高的湿度(*高相对湿度为80%)条件下仍能使用。

以上是我们认为比较理想的印刷作业条件。针对某些*的工艺要求作相应的调整是十分*要的。

刮刀硬度

63~90HS (金属刮刀或聚胺甲酸脂刮刀)

刮印角度

450~600

印刷压力

(2~4)×105pa

印刷速度

正常标准: 20~40mm/sec

印刷细间距时:15~20mm/sec

印刷宽间距时:50~100mm/sec

环境状况

温度: 25&plu*n;3℃

相对温度:40~70%

气流: 印刷作业处应没有强烈的空气流动

Ø 印刷时需注意的技术要点:

①.印刷前须检查刮刀、钢网等用具。

* *干净,没灰尘及杂物(*要时要清洗干净),以免锡膏受污及影响落锡性;

* 刮刀口要平直,没缺口;

* 钢网应平直,无明显变形。开口槽边缘上不可有残留的锡浆硬块或其他杂物;

②.应有夹具或真空装置固定底板,以免在印刷过程中PCB发生偏移,并且可*印刷后钢网的分离效果;

③.将钢网与PCB之间的位置调整到越吻合越好(空隙大会引至漏锡,水平方向错位会导致锡膏印刷到焊盘外);

④.刚开始印刷时所加到钢网上的锡膏要适量,一般A5规格钢网加200g左右、B5为300g左右、A4为400g左右;

⑤.随着印刷作业的延续,钢网上的锡膏量会逐渐减少,到适当时候应添加适量的新鲜锡膏;

⑥.印刷后钢网的分离速度应尽量地慢些;

⑦.连续印刷时,每隔一段时间(根据实际情况而定)应清洗钢网的上下面(将钢网底面粘附近的锡膏清除,以免产生锡球),清洁时注意*不可将水份或其他杂质留在锡膏及钢网上;

⑧.若锡膏在钢网上停留太久(或自钢网回收经一段较长时间再使用的锡膏),其印刷性能及粘性可能会变差,添加适量本公司的*调和剂,可以得到相应的*;

⑨.应注意工作场所的温湿度控制,另外应避免强烈的空气流动,以免加速溶剂的挥发而影响粘性;

⑩.作业结束前应将钢网上下面彻底清洁干净,(*注意孔壁的清洁)。

4.印刷后的停留时间

锡膏印刷后,应尽快完成元器件的贴装,并过炉完成焊接,以免因搁置太久而导致锡膏表面变干,影响元件贴装及焊接效果,一般建议停留时间*好不*过12小时。

三.包装与运输

每瓶500g,宽口型塑胶(PE)瓶包装,并盖上内盖密封封装,送货时可用泡沫箱盛装,每箱*多20瓶,保持箱内温度不*过35℃。

四.储存及*期

当客户收到锡膏后应尽快将其放进冰箱储存,建议储存温度为5℃~10℃。

l 温度过高会相应缩短其使用寿命,影响其特性;

l 温度太低(低于0℃)则会生产结晶现象,使特性恶化;

在正常储存条件下,*期为6个月。

注:锡浆从冰箱中被取出后,要先于室温中“回温”(4小时左右)后,才能打开盖使用。

五.健康与*方面应注意事项

注意:以下资料*提供给使用者作参考,用户在使用前应了解清楚。

详细内容请查阅本品物料*数据表(MSDS)

本制品*受管制的特定化学物质,也**溶剂中毒*规则中所规制的*溶剂,但仍需作*要的*范措施,以*人体健康及*。

1.锡膏是一种化学产品,混合了多种化学成份,应切记避免多次数近距离嗅闻其气味,更不可食用。

2.在焊接过程中,锡膏中的助焊剂产生的部分烟雾会对人体的呼吸系统产生*,长时间或一再暴露在其废气中可能会产生不适,因此应*作业现场通风良好,焊接设备*须安装充足的排气装置,将废气排走。

3.应有*要的*范措施避免锡膏接触皮肤和眼睛。若不慎接触到皮肤,则应立即用沾有酒精的布将该处擦干净,再用肥皂和清水彻底清洗干净。若不慎让锡膏接触眼睛,则需立即用清水冲洗10分钟以上,并尽快送医院*。

4.作业过程中不允许饮食、抽烟,作业后须先用肥皂或温水洗手后才能进食。

5.虽然本品之溶剂系统闪点*高,但仍然易燃,应避免接近火源。若不慎着火,可用二氧化碳或化学干粉灭火器进行灭火,*不可用水灭火。

6.废弃的锡膏和清理后沾有锡膏污渍的清洁布不能随意掉弃,应将其装入封密容器中,并按*和地方相关法规处置。