无铅低温焊锡膏

本产品熔点低，适用于温度140-145度低温条件下焊接，是现代印刷电路板级电子组装技术——表面组装技术用*重要连接材料。本公司一直以开创国际品牌锡膏为己任，并顺应环境保护之发展新趋势，大力开展系统化科学研究，竭诚为您奉献具有自主品牌的锡膏系列产品和优良的技术服务。