无铅焊锡条

　本产品适用于*要求严格的波峰焊及浸焊工艺。连接性价比较高，由于采用高纯度原材料精制而成，焊接时流动性好，可大幅度减小桥连，锡尖等工艺问题，在*电子装联工业中有着广泛应用范围。

　　特点
　　1、润湿佳，可焊性好。
　　2、杂质少，扩散力好。
　　3、*产品，不污染环境。
　　4、能焊接密集型印刷电路板。
　　5、*生产速度，降低生产成本。