供应硅胶皮缓冲材

规格：厚度  0.2MM-0.45MM

      宽度  4MM-1100MM根据要求任意*

      长度  5M-50M根据要求任意*

用途：1.模组段绑定工程热压缓冲用

      2.TP FPC绑定用

      3.附贴IC时**D及回路的保护

特点：

1.热压后有良好的复原力和可以反复使用的优点

2.热传导的压力分散均匀

3.10μm以内的厚度偏差及良好的平坦度（良好的使用性）  东莞市光鑫电子有限公司*硅胶皮供应商 价格*优势