热压硅胶皮 热压缓冲材 富士硅胶皮 SK硅胶皮 TCP，COF，COG，FOG or Pre-Bonding
为了防止因PCB的段差和Particle引起的Glass Panel的破损，可吸收冲击力的作用。
可以生产的厚度为0.2mm，0.25mm，0.3mm，0.45mm.长度和宽度可按照客户要求生产。
本产品特别适用在TFT-LCD的组装工程，把Flexible PCB压缩Glass Panel的工程中祈祷Heating
Tool的热传达和缓冲作用。
所以不会给PCB带来在组装工程中热和压力发生的Damage.
产品的特点：
-硅本身为极高的传热性和缓冲性，不会给PCB带来Damage.
-对热具有很强的耐高温特性。
-具有极高的恢复力和非粘贴性。
产品的特性：
-耐高温为300度左右。
-压合次数为30~50次
-产品颜色有黑色，灰色的（防静电的和不防静电的）
