供应热压硅胶皮

用途：        

 1.LCD及PDP Module工程       

  2.Power TR,Hybrid-IC等半導體的絕緣及防熱         

3.附貼IC時防止ESD及回路的保護 

本産品主要適用於熱壓設備，將其墊付在熱壓頭的底部表面，對溫度有一
定的緩衝作用，使溫度較為均勻，隔離被熱壓産品與熱壓頭直接接觸，以
免熱壓頭有殘留雜物影響其平坦度，同時具有防止靜電漏電的隔離保護作
用。