供应*氧化线路板

*氧化生产线:

用途:

此生产线是替代单面板的后处理工艺及双面板.多层板的热风整平工艺,本厂使用国内外闻名的圣田科技(OSP系列)药水,使铜面及孔壁形成一层*薄且均匀坚固的*覆膜,使板面具有优良的*氧化性.可焊性,此*覆膜还具有*佳的耐热性并且适用免清洗型助焊剂或锡膏的上件制程,可取代喷锡或其他铜面处理方式。

产品特性:

1. *佳的*热性,可承受多次的热循环处理；

2. 对于采用免清洗型助焊剂与焊膏的通孔及SMT焊垫上皆有良好的搭配性,即使是历经多次的热循环过程亦有良好的表现；

3. 良好的品质稳定性,真*装,可保护铜面约一年不产生氧化.变质.保持良好的焊锡性；

4. 可在铜面上形成无粘性.薄且均匀的*膜；

5. *少量的离子污染,因*或附著铜面之外的区域,如:表面*焊膜层与金表面,故可适用于免清洗型焊接制程；

6. 采用稀醋酸溶液,较甲酸等其他体系，更*合*要求；

7. 化学性温和，低温制程，因此不会象喷锡（HASL）与化镍金处理后易产生*焊剥离的情形；

8. 与喷锡制程相比较少“锡球”问题；

9. 直接焊接在铜面上,强度与*性较化镍金强；