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产品属性
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SMT贴片胶
本品为高温固化单组份环氧树脂型SMT贴片*胶粘剂,产品固化前有较好的触变性和储存稳定性,无沉淀分离现象。使用方便,固化时间短,粘接强度高,掉片率低,*缘性能优良,广泛应用于各类电子行业贴片粘接、贴片:片状电阻、电容、IC 芯片的贴装工艺,适用于点胶和刮胶。。181型号适用于移针点胶、182型号适用于网版印刷
典型指标
外观 |
红色稠状物 |
粘度(Pa.s,25℃) |
100~150 |
固化条件 |
|
剪切强度(AL/AL,Mpa |
8.0 |
触变性 |
(2/20rpm25℃)4±1 |
体积电阻率 |
(25℃)5×1014ΩCM |
铜板腐蚀 |
(100%RH40℃,48H)不变色 |
使用方法
1、将胶从冰箱拿出,放在室温与外界平衡1-2小时。
2、采用刮胶或点胶工艺,将胶涂在已洁净的印刷线路表面。若用于粘接,需要将两个被粘物均涂上该胶。
3、升温加热固化。
4、用毕,应及时盖好盖,并放入冰箱
包装、储存
1、 该胶包装为10毫升 30毫升 300毫升塑桶1公斤铁桶装。
2、 本品自生产之日起,于
3、本品为非危险品,按非危险品储存及运输。
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