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产品属性
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邦定胶
使用于*的集成电路芯片(IC Chip)封装的胶粘剂,俗名:黑胶或COB(Chip-On-Board)邦定胶。
分类
有热胶,冷胶,亮光胶,亚光胶,高胶,低胶之分
1:冷热胶的分别在于热胶在封胶时需要对 PCB 预热到*的温度。冷胶在封胶时不需预热,室温下即可,但热胶在性能,固化外观方面要*冷胶,可根据产品
需要自行选择。
2:亮光胶和亚光胶的区别在于固化后的外观是亮光还是亚光。
3:高胶和低胶的区别在于包封时胶的堆积高度,在固化后对胶的高度如果有要求请在选购时予以考虑。
性能及用途:
本品为高温固化单组份环氧胶粘剂,具有储存稳定,粘接强度高,电性能良好,使用方便,固化时不流趟,适用*等特点,可适用于金属、线圈及电子元器件的邦定粘接、密封。
典型指标:
外观 |
白色或黑色稠状物 |
粘度(Pa.s,25℃) |
100~200 |
固化条件 |
|
剪切强度(AL/AKL,Mpa) |
8.0 |
体积电阻 25℃ohm-cm |
3.2×1015 |
表面电阻 25℃ohm |
3.4×1014 |
耐电压 25℃KV/mm |
20~22 |
*拉强度 kg/mm2 |
11~13 |
*张强度 kg/mm2 |
9~11 |
*压强度 kg/mm2 |
12~13 |
硬度 SHORE D |
83~85 |
收缩率 |
<0.15% |
热变形温度 |
|
使用方法
1、将胶从冰箱拿出,放在室温与外界平衡1-2小时。
2、将胶点在已预热到
3、升温加热固化。
4、用毕,应及时盖好盖,并放入冰箱保存。
包装、储存
1、该胶包装为
2、本品自生产之日起,于
3、本品为非危险品,按非危险品储存及运输。
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