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Xilinx 全球资深副总裁暨亚太区总裁汤立人不讳言,先前的确听到关于许多竞争对手的讯息,甚至也有人在讨论14纳米与16纳米之间的差异性在哪。但这些讯息的讨论或是制程之间的差异,仍然无碍于Xilinx在产品蓝图的布局与时程。他进一步谈到,Xilinx在28纳米产品线已有相当不错的表现,这次再将20纳米推入量产时程,接下来16纳米FinFET制程也将准备投入量产,这意味着,Xilinx的市场策略将以多“制程节点”(28纳米、20纳米与16纳米 FinFET)供应的方式,来满足市场需求,而这些产品全将由台积电来负责量产工作。
汤立人除了再度重申Xilinx与台积电之间的紧密合作关系外,汤立人也强调,Xilinx在产品推广的策略上,不会仅仅着重在“制程的先进程度”,像是产品本身的系统架构与开发工具,也都是客户十分在意的关键。就产品架构上,Ultrascale大体延续了先前28纳米产品线的特色,像是台积电的杀手级封装技术CoWoS或是SSI技术等,并又再度强化,在效能与电晶体数量都有大幅度的提升。
此外,汤立人也透露,除了20纳米产品线将于明年陆续量产外,Xilinx也将会公布SoC FPGA计划,其言下之意,Xilinx也会沿续先前28纳米并内建ARM的Cortex-A9双核心的ZYNQ产品线,推出新一代的解决方案。不过,对于采用ARM的何种处理器核心,亦或是32位元还是64位元架构,汤立人则丝毫不愿意透露任何半点讯息,显见对于该款产品线的重视程度。
汤立人认为,竞争对手虽然在抢先公开产品制程蓝图与代工的合作伙伴,但要取得市场份额,关键仍在能否可以导入量产。而反观Xilinx与台积电之间的合作关系,不管是20或是28纳米,不论是在良率或是在产能上,都绝对可以满足Xilinx需求。因此面对竞争对手的强力挑战,汤立人表示乐观以对。
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