供应224M，原装达方电容

关于Liam Madden

Liam Madden Liam Madden现任赛灵思公司FPGA开发与芯片技术全球副总裁,负责FPGA设计、先进封装技术(包括3D 芯片堆叠技术)和代工技术。 Madden2008年加入赛灵思,带来了他在设计和尖端技术领域25年多的丰富经验。Madden为众多业界领先产品做出过贡献。例如高性能和低功耗微处理器(DEC的Alpha和StrongArm处理器)、嵌入式处理器和IP (MIPS)和消费性电子设备 (微软的Xbox 360)。加入赛灵思前,Madden是AMD公司的资深院士(Senior Fellow),推动了该公司新一代芯片的整合方法。他拥有美国加州大学戴维斯分校工程学士学位,以及康乃尔大学工程硕士学位。