BQ24230RGTRG4 QFN封装 TI/德州仪器 TPS5124DBT TSSOP-30封装

• 品牌：其他
• 型号：BQ24230RGTRG4
• 批号：新年份
• 封装形式：DIP
• 类型：模数结合集成电路
• 用途：通信
• 功能：数模转换器
• 导电类型：双极型
• 封装外形：双列直插式
• 集成度：超大规模>10000
• 工作电源电压：220V
• 最大功率：1000W
• 工作温度：175℃
• 外形尺寸：0.5mm
• 加工定制：否

 XMC1000以8位价格提供32位的性能，目标应用为取代工业上传统低端8位MCU处理器，包括传感控制、驱动控制、LED照明、数字电源转换、不间断电源、以及包括泵、风扇以及电动车等产品的马达驱动。

      方案特色：

32位ARM® Cortex™-M0（32MHz）内核；

低端领域最具扩展性的闪存组合，容量从8KB- 200KB不等；

灵活的PWM生成；

强大灵活的12位ADC；

温度范围扩展至105°C；

支持常见的电源应用（UPS、逆变器、PFC等）；

丰富的拓扑支持（Buck、Boost、PFC、Flyback、Phase Shift等）。