供应S-8327B36MC-ERQ-T2，原装，科成威电子

• 品牌/型号：SEIKO/精工/S-8327B36MC-ERQ-T2
• 类型：其他IC
• 品牌：SEIKO/精工
• 型号：S-8327B36MC-ERQ-T2
• 批号：新年份

 瞄準智慧型手机Sensor Hub应用，飞思卡尔(Freescale)推出系统单晶片(SoC)方案Vybrid，其将整合Cortex-A5或Cortex-A7双核心应用处理器i.MX，以及Cortex-M0+或Cortex-M4核心微控制器，具备更高的运算效能，準备在市场攻城掠地。 飞思卡尔市场开发行销经理王振中表示，该公司针对智慧型手机Sensor Hub市场，除主推Cortex-M0+和Cortex-M4核心微控制器Kinetis之外，亦将提供智慧型手机品牌商SoC方案的选择--Vybrid。

       据了解，飞思卡尔SoC方案Vybrid已於2013年7月正式投產，目前仅有整合Cortex-A5和Cortex-M4核心的SoC方案，未来18个月内将会发布整合Cortex-A7与Cortex-M0+或Cortex-M4核心的组合i.MX7。

       王振中认為，现阶段微控制器仍為智慧型手机Sensor Hub应用主流，然随著智慧型手机Sensor Hub对於更小体积且更高性能要求更加严苛，预期将带动智慧型手机导入更高整合度的SoC方案，以缩减產品体积，并实现更酷炫的Sensor Hub功能。

       应用处理器开始整合Sensor Hub功能，无疑对微控制器在Sensor Hub的应用地位造成威胁。对此，意法半导体(ST)台湾分公司微控制器產品行销经理杨正廉认為，智慧型手机品牌商会根据不同需求挑选整合Sensor Hub功能的SoC，抑或更具弹性的Sensor Hub搭配协同处理器方案。晶片商唯有拥有完整的Sensor和微控制器技术和產品线，以及针对不同作业系统所开发的客製化Sensor Hub软体，才能真正提供客户產品开发所需的全面支援，并缩减產品开发时程。