ATMEL产品型号命名
AT XX X XX XX X X X
1．前缀：ATMEL 公司产品代号
2．器件型号
3．速度
4． 封装形式：
A TQFP 封装
B 陶瓷钎焊双列直插
C 陶瓷熔封
D 陶瓷双列直插
F 扁平封装
G 陶瓷双列直插，一次可编程
J 塑料J 形引线芯片载体
K 陶瓷J 形引线芯片载体
L 无引线芯片载体
M 陶瓷模块
N 无引线芯片载体，一次可编程
P 塑料双列直插
Q 塑料四面引线扁平封装
R 微型封装集成电路
S 微型封装集成电路
T 薄型微型封装集成电路
U 针阵列
V 自动焊接封装
W 芯片
Y 陶瓷熔封
Z 陶瓷多芯片模块
5．温度范围：
C 0℃至70℃，
I -40℃至85℃，
M -55℃至125℃
6．工艺：
空白 标准
/883 Mil-Std-883, 完全符合B 级
B Mil-Std-883，不符合B 级
