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  手机晶片大厂联发科(2454)日前于法说上宣布,将于今年底推出首款LTE解决方案(包括AP+MODEM,预计将有四核及八核),至于LTE的系统单晶片(SoC),则预计于明年中推出。而关于后续全球4G LTE晶片竞争态势,顾能Gartner研究副总裁洪岑维指出,明年全球4G LTE晶片战局应仍是「一大四小」的局面,仍以高通(Qualcomm)稳坐领先地位,联发科居次,接着则是英特尔(Intel)、博通(Broadcom)以及Marvell。惟他认为,高通明年全球4G LTE晶片市占仍将高达8~9成,且联发科即使在中国大陆市场机会较佳,但在当地市占要达到5成「机会不大」。
         洪岑维表示,今年全球4G LTE晶片出货量约在1~2亿颗,明年可望成长至2~3亿颗,其中仍以北美为最大市场,中国大陆出货量则估在4~5千万。而今年的1~2亿颗之中,几乎全部订单都由高通吃下,明年高通的市占也可望撑在8~9成。而从目前中移动等标案开出的状况来看,明年在中国大陆4G晶片市场,无论出货量或出货总金额,估计称霸的仍是高通。

型号/规格

RT9238CS

品牌/商标

RICHTEK/立錡