1991和1993年:美国参议院提出“Reid Bill”,要求将电子焊料中铅含量控制在0.1%以下,遭到美国工业界强烈反对而夭折;
1991年起NEMI, NCMS, NIST, DIT, NPL, PCIF, ITRI, JIEP等组织相继开展无铅焊料的专题研究,耗 资*过 2000万美元,目前仍在继续;
1998年:日本修订家用电子产品再生法,驱使企业界开发无铅电子产品;
1998年10月:*款批量生产的无铅电子产品问世,Panasonic MiniDisc MJ30;
2000年1月:NEMI向工业界推荐标准化无铅焊料,Sn-3.9Ag-0.6Cu用于再流焊,Sn-0.7Cu或Sn-3.5Ag 用于波峰焊;
2000年6月:美国* Lead-Free Roadmap 第4版发表,建议美国企业界于2001年推出无铅化电子产品,2004年实现*无铅化;
2000年8月:日本 JEITA Lead-Free Roadmap 1.3 版发表,建议日本企业界于2003年实现标准化无铅电子组装;
2002年1月:欧盟 Lead-Free Roadmap1.0 版发表,根据问卷调查结果向业界提供关于无铅化的重要统计资料;
2003年2月13日,欧洲议会与欧盟*会议组织,正式批准WEEE和ROHS的官方指令生效,强制要求自2006年7月1日起,在欧洲市场上销售的电子产品*须为无铅的电子产品;(个别类型电子产品暂时除外)
2003年3月,*拟定《电子信息产品生产污染*管理办法》,提议自2006年7月1日起投放市场的*重点监管目录内的电子信息产品不能含有Pb。