无铅含银3.0免洗焊锡丝
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无
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华城Sn-Ag-Cu无铅合金的物理属性
·更高熔点无铅备选合金,Sn/Ag/Cu系列合金是电子行业标准,大多数情况下表现出与SnPb合金相同或更好的*热循环疲劳特性。
·比SnPb具有更高的表面张力,银可提供比铅更高的强度。铜降低了焊料的熔点,铜*了*热循环疲劳特性;铜*了熔湿性;铜减缓了焊接时线路板上和元器件的铜溶解到熔融焊料中的溶解速度。
·具有优良的机械性能和良好的润湿性。
·Sn-Ag-Cu以优良的性能成为无铅焊锡标准钎料,华城公司*力为您推荐该焊锡。该焊料可用于波峰焊、浸渍焊和手工焊,适用作药剂芯和实芯锡丝,可根据不同的用途订做各种规格标准的无铅焊锡条、焊锡丝。