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DX-20C 电*缘粘接胶有*的粘接强度,亮度高,不需加荧粉,iv可*5~15%;亮度衰减小;减少色差(中间不会太蓝)。尤其是在金线的焊接过程,减少组装的废品率.它有很好的耐热和耐uv性能,可以移针点胶,压印,针筒点胶
黏度pas:12 pas
工作时间:7200 min
化学成份 epoxy
外观 透明浅蓝
比重 25oc 1.1g
玻璃化温度tg 108c
保质期:6 month(-20℃)
固化条件: 170℃*60min
应用: 适用于白光和蓝光led芯片的*缘粘接。
DX-20C
ECCOBOND
供应*硅灌封胶,电子灌封胶
供应洁净力强+奥斯邦67*去除金属油污清洁剂
供应托马斯硅钢片粘接高强结构胶(THO300-1)
供应双组份缩合型电子导热灌封硅胶
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