供应*硅灌封胶，电子灌封胶

一、产品特点及应用：
双组份加成型室温固化*硅灌封胶，具有以下优点：

1、粘接*，对PCB线路板、电子元件、ABS塑料等的粘接性比普通灌封胶有显著增强；

2、流动性好，可浇注到细微之处；

3、固化过程中收缩小，具有更优的*水*潮和*老化性能；
4、室温固化，自排泡性好，更方便操作使用；

5、耐侯性好，粘接力*，在-60～250℃范围内保持橡胶弹性，*缘性能优异。

二、典型用途：

这种胶广泛用于有大功率电子元器件、模块电源、线路板及LED的灌封保护。*适用于对粘接性能有要求的灌封,散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护.

三、使用方法：

1 、计量： 准确称量 A 组分和 B 组分（固化剂）。

2 、搅拌：将 B 组分加入装有 A 组分的容器中混合均匀。
3 、浇注：把混合均匀的胶料尽快灌封到需要灌封的产品中。
4 、固化：灌封好的制件置于室温下固化，初固后可进入下道工序 , *固化需8 ～ 24 小时。夏季温度高，固化会快一些；冬季温度低，固化会慢一些。

四、注意事项：

1、被灌封产品的表面在灌封前*须加以清洁！

2、注意在称量前，将 A 、 B 组分分别充分搅拌均匀！使沉入底部的颜料（或填料）分散到胶液中。

3、请按说明书要求严格配制AB组份比例！

4、 胶料的固化速度与温度有*的关系，温度低固化会慢一些！

5 、底涂不可与胶料直接混合，应先使用底涂，待底涂干后，再用本胶料灌封！,普通产品也可以不用底涂

6 、本品属非危险品，但勿入口和眼，不慎溅入的话，用大量水进行冲洗！