供应BG05J玻璃钝化封装硅快恢复二*管

特点：硅扩散台面型，玻璃钝化实体封装，体积小，重量轻，高温漏电小，热稳性能好，*性高。

用途：产品可用于高频，开关电路。

使用温度范围：-55℃~150℃

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