产品详情

供应2VBF05G玻璃钝化封装硅*压，快恢复二*管

地区：陕西 西安
认证： 无

西安金钻电子科技有限公司

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特点：硅扩散台面型，玻璃钝化实体封装，体积小，重量轻，高温漏电小，热稳性能好，*性高。
用途：产品可用于*频，高压*，整流等电路
使用温度范围：-55℃~175℃
**

是

产品类型

快恢复二*管

是否*

否

品牌/商标

卫光

型号/规格

2CBF05G

材料

硅(Si)

主要参数

7000