无铅锡膏 合金成份 Sn-3.5Ag \ Sn-0.7Cu \ Sn-Ag-Cu \Sn-58Bi(低温) | 有铅锡膏 合金成份 Sn63/Pb37、Sn62/Pb36/Ag2 、 Sn43/Pb43/Bi14、Sn10/Pb88/Ag2 |
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u助焊剂类型：免洗型锡膏、水溶型锡膏、松香基型锡膏 无铅锡膏使用时技术说明: 项目明细 | 锡银铜锡膏 | 0.3银锡膏 | 编号 | BR50A | BR50A | 合金成份 | Sn96.5Ag3.0Cu0.5 | Sn99Ag0.3Cu0.7 | 熔点(℃) | 217℃ | 220℃ | 外观 | 淡灰色，圆滑状 | 淡灰色，圆滑状 | 焊剂含量(wt%) | 11&plu*n;0.5 | 11&plu*n;0.5 | 卤表含量(wt%) | RMA型 | RMA型 | 粘度(25℃时pa.s) | 180&plu*n;10 | 190&plu*n;10 | 颗粒体积(μm) | 25-45 | 25-45 | 水卒取阻*(Ω?cm) | >1×105 | >1×105 | 铭酸银纸测试 | 合格 | 合格 | 铜板腐蚀测试 | 合格 | 合格 | 表面*缘40℃/90RH | >1×1013 | >1×1013 | 扩展率（%） | >90 | >85 | 锡珠测试 | 合格 | 合格 |
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u锡膏的基本概念与特性 |
- · 锡膏是由焊料合金粉末与助焊剂/载体系统按照*比例均匀混合而成的浆状固体；
- · 锡膏的粘度具有流变特性，即在剪切力作用下粘度减小以利于印刷，而印刷之后粘度恢复，从而在再流焊之前起到固定电子元器件的作用；
- · 在再流焊过程中焊料合金粉末熔化，在助焊剂去除氧化膜的辅助作用下润湿电子元器件外引线端和印刷电路板焊盘金属表面并发生反应，*终形成二者之间的机械连接和电连接。
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u锡膏产品的基本分类 - · 根据焊料合金种类，可分为含铅锡膏与无铅锡膏；
- · 根据清洗方式及有无，可分为松香基锡膏、水溶性锡膏与免清洗锡膏；
- · 根据*剂种类，可分为纯松香基锡膏、中等*松香基锡膏、高*松香基锡膏与*物基锡膏；
- · 根据涂敷方式，可分为范本印刷用锡膏、丝网印刷用锡膏与滴注用锡膏。
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u锡膏发展的重要进程 - · 1940年代：印刷电路板组装技术在二次世界大战中出现并逐渐普及；
- · 1950年代：通孔插装的群焊技术 ---- 波峰焊技术出现；
- · 1960年代：表面组装用片式阻容组件出现；
- · 1971年：Philips公司推出小外形封装集成电路，表面组装概念确立并*得到推广应用；
- · 1985年：大气臭氧层发现空洞；
- · 1987年：《蒙特利尔公约》签署，松香基锡膏的主要清洗溶剂----氯氟碳化物的使用受到限制并*终被禁止使用。水溶性锡膏与免清洗概念开始受到重视；
- · 1990年代：*气候变暖，温室效应逐年明显；
- · 2002年：《京都协议书》签署，要求逐渐减少挥发性*物质的使用。低VOC和VOC-Free锡膏的概念开始受到重视。
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u锡膏的保存 - · 用户方收到本公司的锡膏产品后请立即放入冰箱，在3-7℃ 下进行冷藏保存。请注意不可以对锡膏进行冷冻保存。
- · 另一方面，锡膏开封使用之后如果还有剩余且希望在下一轮组装过程中继续使用而不是废弃，请再次将该锡膏容器密封，但是不可以放入冰箱内保存，而只是放置在室温环境下即可。
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u锡膏印刷前的准备 - · 锡膏从冰箱中取出，投入印刷工序之前*要进行以下2个步骤的操作：
- · （1）不要开封，在室温下放置至少4-6个小时以上，以使锡膏的温度自然回升至室温。
- · （2）锡膏温度*室温之后，在投入印刷之前，要进行搅拌以*锡膏中的各组成成分均匀分布。建议采用*搅拌设备，沿同一方向搅拌1-3分钟即可。
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u锡膏的使用原则 - · *先出，即在*性能满足要求的前提下，*先使用库存时间*长的产品。
- · 使用以前剩下的锡膏时应与新锡膏按1:1比例混合使用，而不能*使用“旧”的锡膏。
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相关产品: 普通锡膏 63/37锡膏 含银锡膏 无铅锡膏 高温锡膏 SMT*锡膏 低温锡膏 | |
