.芯片LED封装硅胶.折射率高。

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类型:硅胶 型号:MED-6530 产品等级:A 级 形状:透明液态胶 材质:硅橡胶

产品型号: MED-6530

LED大功率硅胶

LED大功率硅胶的作用  在LED使用过程中,辐射复合产生的光子在向外发射时产生的损失,主要包括三个方面:1、芯片内部结构缺陷以及材料的吸收;2、光子在出射界面由于折射率差引起的反射损失;3、以及由于入射角大于全反射临界角而引起的全反射损失。因此,很多光线无法从芯片中出射到外部。通过在芯片表面涂覆一层折射率相对较高的硅胶,处于芯片和空气之间,从而*减少了光子在界面的损失,*了取光效率。此外,硅胶的作用还包括对芯片进行机械保护,应力释放,并作为一种光导结构,加强散热,以降低芯片结温,*LED性能。为*LED封装的*性,硅胶还具有低吸湿性、低应力、耐老化等特性。目前常用的灌封胶包括环氧树脂和硅胶。研究表明,*硅胶折射率可*减少折射率物理屏障带来的光子损失,*外量子效率,但硅胶性能受环境温度影响较大。随着温度升高,硅胶内部的热应力*,导致硅胶的折射率降低,从而影响LED光效和光强分布。然而,硅胶的综合性能明显*环氧树脂,在大功率LED封装中得到广泛应用。

LED大功率硅胶的典型应用

LED硅胶主要应用在大功率LED的封装上,包括填充、模鼎、集成封装型等,还有贴片的封装及混荧光粉用的白光胶。

LED大功率硅胶的分类

按产品固化后分:凝胶型、橡胶型、树脂型。

按折射率分目前有:高折射率(1.53左右)和普通折射率(1.41)

按工艺分:烘烤型和自干型

LED大功率硅胶的适用方法

填充型硅胶主要应用于透镜填充,由于硬度较底,外层有PC透镜保护,但是经常会出现气泡、隔层等问题,现主要的处理方案有:1、将封装的硅胶填充到透镜后,第二天再加烘烤,以减少气泡、隔层等的产生(针对烘烤型硅胶)。2、使用全隔层硅胶,使灯珠发出来的光更加均匀,但是该方法造成光通量相对降低。

同时该填充型产品有普通折射率和高折射率可供选择。

模鼎型硅胶主要应用在模鼎封装,硬度相对较高,会比较关注硅胶与底座的粘接能力,还有就是硅胶的脱模问题,在模型上使用脱模剂能够解决脱模的问题。

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集成封装型硅胶主要应用在大功率集成LED的封装,对产品的硬度、黏度、粘接等要求比较大,根据工艺的不同做不同的调整。由于集成产品功率较大,热量几种,对胶的性能要求较高。

LED大功率硅胶的性能测试

主要测试有冷热冲击测试、黄变测试、折射率测试、透光率测试、耐湿热测试、加速老化测试等

MED-6530

MED-6530/A

MED-6530/B

备注

固化前

外观

无色透明液体

无色透明液体

黏度

3500 cps

3500cps

混合比例

100:100

胶化时间(120℃)

48sec

混合黏度

3200cps

混合后折射率

1.41-1.45

烘烤条件

100C 15rs+

混合可用时间

>24hrs

固化后

外观

透明橡胶态

硬度

A70

ShoreD硬度计

弹性系数

5.1MPa

拉力测试仪

拉伸强度

6.1MPa

拉力测试仪

延伸率

108%

拉力测试仪

热膨胀系数

322ppm

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