供应AB灌封硅胶

地区:广东 深圳
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LED电源灌封胶-高导热
产品型号MED-5830
产品认证:ROHS/UL/REACH
文件简介:深

产品使用说明书导热液体灌封胶
特性
MED-5830
系列*硅阻燃灌封胶,是专为电子、电器元器件及电器组件灌封而设计的双组份加成型液体硅橡胶。MED-5830系列产品固化前,具有流动性好,使用操作时间适中,使用时(两组分按照等比例混合)操作方便,固化后产品在-60~ 2500C温度范围可长期使用,具有收缩率小、*性好、阻燃性好、导热性好、高温下密闭使用时*硫化反原性好和良好的介电性能等特点。对填充塑料、玻璃、陶瓷等材料无需预处理即可灌封使用。两组份按照MN=100100(重量比)混匀即可使用,产品具有常温和中温固化两种方式可供选择,对金属和非金属材料无腐蚀性、容许操作时间适中、可内外深层次同时固化。
应用
应用于有阻燃和高散热要求的电子元器件的灌封。如各种规格的通讯模块、微型变压器、行输出一体变压器、大功率LED电源的灌注封装,起到*、高导热、*缘、密封、*水、抵受环境污染、消除应力和各种震动,*长期*的保护敏感电路及元器件的目的。
MED-5830
为室温固化类产品。
典型技术指标
序号技术要求
固化前1外观M白色可流动性液体
N
灰黑色可流动性液体
2
粘度25mPa.s
M 6000&plu*n;500
N 6000&plu*n;500
3
混合比(重量)100100
4
操作时间251.5-3小时
5
固化条件250C 10小时
固化后6外观灰黑色弹性固体
7
密度g/3 251.70
8
邵氏硬度HA 4055
9
*张强度mPa 1.2
10
扯断伸长率% 80~100
11
介质损耗MHz % 0.3
12
体积电阻Ω•5.0×1014
13
相对介电常数MHz 2.8
14
击穿强度KV/mm 18
15
导热系数W/m.k0.5-0.7

使用方法与注意事项
1
M组份和N组份按比例称好,在干净容器中充分混合均匀,在真空下除尽气泡即可灌封。被灌封元件表面需清洁干净。
2
对于可能含有影响MED-5810系列*硅阻燃灌封胶固化的或要求粘接性好的元器件材料,*须使用配套的*底涂剂。
3
对于自动灌封生产线,可将M组份和N组份分别真空除尽气泡(除泡时间约20分-30分),再用计量泵将M组份和N组份按比例打至静态混合器,混合均匀即可灌封。
4
本品使用时允许操作时间与环境温度有关,环境温度越高,允许操作时间越短。
5
本品易被含PSN的*化合物毒化而影响固化效果,使用时注意清洁,*杂质混入。
6
本品切忌与水或加入硫化剂的缩合型硅橡胶、加入固化剂的环氧树脂、聚氨酯等相混或接触。
包装、贮存及运输
1
、本品分MN两组份,分别包装于1Kg/桶、20Kg/桶的圆桶中,或按用户需求协商指定包装。
2
、本品在贮存及运输时,应保存在阴凉干燥处,*日晒雨淋。贮存期12个月,*期复验,若*合标准,仍可使用。
3
、本品按非危险品贮存和运输。*与*

注:
l本文所载是我公司认为*的资料,该产品说明中的数据为非出厂标准值。记载的内容、产品性能改良、产品规格等在没有预告的情况下可能会有所变更。
l我公司只对产品是否*合规格给予*,由于产品储存运输和施工过程不受本公司控制,客户在使用时,*要*行测试,以确认适合您使用目的产品。
l产品的部分性能参数均可根据客户的要求作专门调整,客户可于我公司的市场部联系。
l本公司的*硅产品是面向一般电子工业用途而开发。如要作为其它用途,*须按照相关的法律要求做出检测并*合要求,方可使用。








 

 

 

                                                        深圳市迈尔德科技有限公司

类型

通用型

厂家(产地)

深圳

型号/规格

MED-5830