供应高密度四层制作

地区:广东 深圳
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深圳市通联电路有限公司

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我司是*生产FR4,22F,CEM-1,CEM-3,94HB,94VO,等

生产层次:1-12层

工艺:喷锡,镀金,*氧化,沉金,无铅喷锡

板厚:0.2 0.4 0.6 0.8 1.0 1.2 1.6 2.0 2.4 3.0 3.2(mm)

备注:产品*合ROHS标准,通过UL及ISO14001认证

4,22F,CEM-1,CEM-3,94HB,94VO,

*生产PCB*样板、批量板、特种多层板。快速交货:样品*快双面8小时/24小时,多层48小时, 正常生产交付能力双面96小时,多层144小时。

我司线路板生产工艺能力如下:
     1
、表面工艺:喷锡、电镀镍/金、化学镍/金等、OSP膜等。
     2
PCB层数Layer 1-20 

     3、*大加工面积Max board sixc单面/双面板650x450mm Single/

     4、板厚Board thickncss 0.3mm-3.2mm*小线宽Min track width 0.10mm*小线距Min.space 0.10mm
     5
、*小成品孔径Min Diameter for PTH hole 0.3mm
     6
、*小焊盘直径Min Diameter for pad or via 0.6mm
     7
、金属化孔孔径公差PTH Hole Dia.Tolerance ≤Ф0.8&plu*n;0.05mmФ0.8 &plu*n;0.10mm
     8
、孔位差Hole Position Dcviation &plu*n;0.05mm
     9
、*缘电阻Insuiation resistance1014Ω(常态)
     10
、孔电阻Through Hole Resistance ≤300Ω
     11
、*电强度Dielectric strength ≥1.6Kv/mm
     12
、*剥强度Peel-off strength 1.5v/mm
     13
、阻焊剂硬度Solder mask Abrasion5H
     14
、热冲击Thermal stress 28810sec
     15
、燃烧等级Flammability 94v-0
     16
、可焊性Solderability 2353s在内湿润翘曲度board Twist0.01mm/mm离子清洁度Tonic Contamination1.56微克/cm2
     17
、基材铜箔厚度:1/2oz1oz2oz
     18
、镀层厚度:一般为25微米,也可*36微米
     19
、常用基材:FR-4FR-5CEM-1CEM-394VO94HB
     20
、客供资料方式:GERBER文件、POWERPCB文件、PRO文件、PADS2000文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、菲林、样板等

"
品牌/商标

PCB

型号/规格

PCB线路板制作

机械刚性

刚性

层数

多层

基材

*缘材料

*树脂

*缘层厚度

常规板

阻燃特性

VO板

加工工艺

电解箔

增强材料

玻纤布基

*缘树脂

环氧树脂(EP)

产品性质

*

营销方式

*

营销价格

优惠