图文详情
产品属性
相关推荐
品牌:PCB/FPC | 型号:单 双面 多层 | 机械刚性:刚性 |
层数:双面 | 基材:铜 | *缘材料:金属基 |
*缘层厚度:常规板 | 阻燃特性:VO板 | 加工工艺:电解箔 |
增强材料:玻纤布基 | *缘树脂:环氧树脂(EP) | 产品性质:* |
营销方式:* | 营销价格:优惠 |
生产快速PCB,可以开17%的增殖税, 单面板工程费 150元批量320元一平米 双面板工程费250 批量440元一平米四层板工程700元8分一平方米 六层板工程1200元 联系 罗 :
*生产PCB*样板、批量板、特种多层板。快速交货:样品*快双面8小时/24小时,多层48小时, 正常生产交付能力双面96小时,多层144小时。
我司线路板生产工艺能力如下:
1、表面工艺:喷锡、电镀镍/金、化学镍/金等、OSP膜等。
2、PCB层数Layer 1-20层
3、*大加工面积Max board sixc单面/双面板650x450mm Single/
4、板厚Board thickncss 0.3mm-3.2mm*小线宽Min track width 0.10mm*小线距Min.space 0.10mm
5、*小成品孔径Min Diameter for PTH hole 0.3mm
6、*小焊盘直径Min Diameter for pad or via 0.6mm
7、金属化孔孔径公差PTH Hole Dia.Tolerance ≤Ф0.8&plu*n;0.05mm>Ф0.8 &plu*n;0.10mm
8、孔位差Hole Position Dcviation &plu*n;0.05mm
9、*缘电阻Insuiation resistance>1014Ω(常态)
10、孔电阻Through Hole Resistance ≤300uΩ
11、*电强度Dielectric strength ≥1.6Kv/mm
12、*剥强度Peel-off strength 1.5v/mm
13、阻焊剂硬度Solder mask Abrasion>5H
14、热冲击Thermal stress 288℃10sec
15、燃烧等级Flammability 94v-0
16、可焊性Solderability 235℃3s在内湿润翘曲度board Twist<0.01mm/mm离子清洁度Tonic Contamination<1.56微克/cm2
17、基材铜箔厚度:1/2oz、1oz、2oz
18、镀层厚度:一般为25微米,也可*36微米
19、常用基材:FR-4、FR-5、CEM-1、CEM-3、94VO、94HB
20、客供资料方式:GERBER文件、POWERPCB文件、PRO文件、PADS2000文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、菲林、样板等