复合介质基片

微波复合介质覆铜箔基片TP-1/2
用该基片做微波电路的特点
（1）介电常数可根据电路要求在3～16范围内任意选择，且稳定。使用温度为－100℃～+150℃
（2）铜箔和介质的粘附力比陶瓷基片的真空镀膜牢靠，电路方便，成品率高，且成本较陶瓷基片大大降低。
（3）介质损耗角正切值tgδ≤1×10-3。且随频率增高损耗值变化小。
（4）易于机械，可方面进行钻、车、磨、剪切、刻等多种，这是陶瓷基片不能比的。
技术条件：

外观	双面平整、无斑点、伤痕、凹陷等
尺寸	外型尺寸A×B（mm）				公差
及其	50×30 80×40 120×80				≤±0.03
公差	120×100 150×150 180×180 220×160				≤±0.05
（mm）	厚度尺寸及公差
	δ（mm）0.8±0.03 1±0.04 1.2±0.05 1.5±0.06 2±0.08
	*尺寸可根据客户要求压制
机械性能	*剥强度	常态≥6N/cm，交变湿热≥4N/cm
	化学性能	根据基材特性可参照印制电路化学腐蚀方法*电路板而不改变材料介质的性能
物	指标名称	测试条件		单位	指标数值
	比重	常态		g/cm3	2
理	吸水率	在20±2℃蒸馏水中浸24小时		%	≤0.02
	使用温度	高低温箱		℃	-100～+150
电	热导系数			千卡/米小时℃	0.5
	热膨胀数	升温96℃/小时		热膨胀数×1	＜6×10-5
气	收缩率	沸水中煮2小时		%	0.0004
	表面*缘电阻	500V直流	常态	M.Ω	≥1×107
性			恒定湿热		≥1×105
	体积电阻	常态		MΩ.cm	≥1×109
能		恒定湿热			≥1×106
	插销电阻	500V直流	常态	MΩ	≥1×106
			恒定湿热		≥1×104
	表面*电强度	常态		δ=1mm(kv/mm)	≥1.5
		恒定湿热			≥1.2
	介电常数	10GHZ		εr	2. 3～6
					9.6、10.2、10.5（±2%）11～16
	介质损耗角正切值	10GHZ		tgδ	≤1×10-3

型号/规格

TP-2

品牌/商标

奥凌

供应复合介质基片