罗杰斯高频板聚四氟乙烯F*-2板

聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板F*—1/2
本产品是根据微波电路的电性能要求，选用优质材料层压制成，它具有良好的电气性能和较高机械强度，是一种优良微波印制电路基板。
技术条件

外观	*合微波印制电路基板材料国、军标规定指标
常规板面尺寸（mm）	300×250	380×350	440×550	500×500	460×610
	600×500	840×840	1200×1000	1500×1000
	*尺寸可根据客户要求压制
铜箔厚度	0.035mm 0.018mm
厚度尺寸及公差（mm）	板厚	0.17、0.25	0.5、0.8、1.0	1.5、2.0	3.0、4.0、5.0
	公差	±0.01	±0.03	±0.05	±0.06
	板厚包括两面铜箔厚度，*尺寸可根据客户要求压制
机	翘	板厚（mm）	翘曲度*大值mm/mm
	曲	板厚（mm）	光面板	单面板	双面板
械	度	0.25～0.5	0.03	0.05	0.025
		0.8～1.0	0.025	0.03	0.02
性		1.5～2.0	0.02	0.025	0.015
		3.0～5.0	0.015	0.02	0.01
能	剪切冲剪性能	＜1mm的板剪切后刺，两冲孔间距小为0.55mm不分层
	剪切冲剪性能	≥1mm的板剪切后刺，两冲孔间距小为1.10mm不分层
	*剥强度	常态15N/cm恒定湿热及260℃±2℃熔焊料中保持20秒不起泡，不分层且*剥强度≥12 N/cm
化学性能	根据基材特性可参照印制电路化学腐蚀方法*电路，而材料的介质性能不改变，孔金属化需进行钠萘溶液处理或等离子活化处理。

型号/规格

F*-2

品牌/商标

奥凌

供应 罗杰斯高频板 聚四氟乙烯F*-2板