供应PCB*铜厚测试仪

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牛津仪器测厚仪器CMI 760专为满足印刷电路板行业铜厚测量和质量控制的需求而设计.CMI 760可用于测量表面铜和穿孔内铜厚度。这款高扩展性的台式测厚仪系统能采用微电阻和电涡流两种方法来*对表面铜和穿孔内铜厚度准确和*的测量。CMI 760台式测量系统具有*高的多功能性和可扩展性,对多种探头的兼容使其满足了包括表面铜、穿孔内铜和微孔内铜厚度的测量、以及孔内铜质量测试的多种应用需求。同时CMI 760具有*的统计功能用于测试数据的整理分析。

SRP-4面铜探头测试技术参数:

铜厚测量范围:

化学铜:10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm)

电镀铜:0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm)

线形铜可测试线宽范围:8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm)

准确度:±1% (±0.1 μm)参考标准片

*度:化学铜:标准差0.2 %;电镀铜:标准差0.5 %

分辨率:0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil,

0.1 μm 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm

ETP孔铜探头测试技术参数:

可测试*小孔直径:35 mils (899 μm)

测量厚度范围:0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm)

电涡流原理:遵守ASTM-E376-96标准的相关规定

准确度:±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)

*度:1.2 mil30μm)时,*1.0% (实验室情况下)

分辨率:0.01 mils (0.1μm)

TRP-M(微孔)探头测试技术参数:

*小可测试孔直径范围:10 – 40 mils (254 – 1016 μm)

孔内铜厚测试范围:0.5-2.5mils12.7-63.5μm

*大可测试板厚:175mil 4445 μm

*小可测试板厚:板厚的*小值*须比所对应测试线路板的*小孔孔径值高3mils(76.2μm)

准确度(对比金相检测法):±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)

±10%1mil(25 μm)

*度:不建议对同一孔进行多次测试

 

CMI 760配置包括:

--CMI 760主机

--SRP-4探头

--SRP-4探头替换用探针模块

--NIST认证的校验用标准片

型号/规格

760

品牌/商标

CMI