X射线镀层测厚仪

TX500型X射线镀层测厚仪

应用范围
 电镀、真空镀、化学镀、纳米喷镀
 电子、电器、五金、线材、汽车、珠宝*饰等行业的金属镀层、无机镀膜X射线镀层测厚仪分析

性能指标
 可测元素： 硫(S)－铀(U)
 可测镀层： *多5层金属镀层、金属基体上单层无机薄膜
 镀层种类： 单金属、合金、无机薄膜
 精度：  *高可达0.005um
 厚度相对误差： 单层5%，多层5～10%
 厚度范围： 轻金属（如：Ti、Cr等）0.01～50um
   中金属（如：Ni、Cu、Zn、Pd、Ag、Sn等）0.01～30um
   *属（如：Pt、Au、Pb等）0.01～10um

 含量分析范围： 0.0002～100%
 含量检出限： 2ppm
 含量相对误差： 5～10%
 *小测量直径： 0.1mm
 分析时间： 30～200S

技术参数
 探测器： *半导体探测器，分辨率达139eV
 X光管：  钨（W）靶，*大电压50kV，*大电流1.5mA
   使用寿命长达5万小时
 高压电源： 精密X射线*电源，*高输出电压50kV
   稳定度每8小时小于0.05%
 滤光片： 6组滤光片电动切换，*降低背景干扰
 准直器： 采用*新的高科技X射线聚焦晶体，*小分析面积至0.1*0.1mm^2
 对焦系统： 激光对焦
 样品台： *步进电机驱动，XY轴二维移动，步长*至0.05mm
 样品腔： 大气
 样品观察： 高清晰彩色CCD射线头
 X射线*护： 三重X射线*护（样品腔、机壳、程序控制），
   低于GB16355-1996*标准
 输入电压： AC 220V/50HZ
 功耗：  300W
 样品腔尺寸： 660×400×135mm
 外型尺寸： 680×460×475mm
 重量：  45Kg

功能特点
 采用*的*新型探测器，对*含量的元素*探测；
 自动*的高压*护电路设计；
 *的光路系统，*X射线强度，减少散射背景；
 *步进电机移动样品台，实现um级的*移动；
 *的激光定位系统，*定位细小局部；
 紧密封闭的腔体设计、电路控制、机械控制三重X射线*护；
 对分析样品的状态、形状、大小、厚度自动进行校正，减少因制样不足而带来的误差。