PCB板特性 | PCB板参数指标 |
生产PCB板能力 | 10000平方米/月 |
可PCB板层数 | 1 - 2层 |
PCB板文件*大尺寸 | 单双面板12 00mm*600mm |
PCB板常用板材 | FR-4、CEM-3、CEM-1、94V0、94HB、22F |
PCB板基材铜箔厚度 | 18µ (1/2OZ) 、35µ (1OZ) 、70µ(2OZ) |
PCB板阻*控制能力 | &plu*n;8% |
PCB加工板厚度 | 刚性板0.4mm－4.0mm、 |
PCB板*小孔径 | 激光钻孔0.1mm、机械钻孔0.3mm |
PCB板内层蚀刻 | *小线距0.0625mm、线宽公差&plu*n;8% |
PCB板电镀孔 | *小孔0.15mm；*大纵横比12:1 |
PCB板微通孔 | *小孔0.075mm；*大纵横比1:1 |
PCB板外层蚀刻 | *小线宽/线距0.05mm；线宽公差&plu*n;0.01mm |
PCB板镀金 | *厚100u |
PCB板表面工艺 | 喷锡、镀金、*氧化(OSP)、金手指、松香、 |
PCB板通/短路测试 | 飞针测试，测试架测试 |
PCB板生产周期 | 批量单面5-7天双面7天-8天，打样3-4天左右，可提供加急 |
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