PCB线路板电路板

刚性板工艺能力

项目

工艺能力

层数

刚性板：1-8层

基材铜厚

*薄：1/3OZ
*厚：6OZ(多层)/8OZ(单、双面)

*小完成厚度

0.13mm/0.005”(双面)
0.30mm/0.012”(4 层)
0.50mm/0.019”(6 层)

*大完成厚度

4.5mm/0.177”

*小孔径

0.15mm/0.006”

厚径比

10

埋/盲孔

具备

埋容/埋阻

具备

特性阻*

具备

线宽/线距

0.05mm/0.002”

*终表面
处理方式

薄金、厚金（软厚金、硬厚金）、沉锡、电锡、喷锡、O.S.P、
银油、碳油等

表面金类型

厚度分：薄金、厚金
形成原理：化学金、电镀金
厚金成份分：*(软金）、钴金（硬金）

挠性及刚挠性板工艺能力

项目

工艺能力

层数

挠性板：6层

基材铜厚

*薄：1/3OZ
*厚：2OZ(挠性部分)

*小完成厚度

0.071mm/0.0028”(单面)
0.096mm/0.038”(双面)
0.305mm/0.012”(4 层)

*大完成厚度

3.8mm/0.150”

*小孔径

0.15mm/0.006”

厚径比

10

埋/盲孔

具备

特性阻*

具备

线宽/线距

0.05mm/0.002”

*终表面
处理方式

薄金、厚金（软厚金、硬厚金）、沉锡、电锡、喷锡、O.S.P、
银油、碳油等

表面金类型

厚度分：薄金、厚金
形成原理：化学金、电镀金
厚金成份分：*(软金）、钴金（硬金

补强类型

PI, PET, FR4, SUS等