*生产大功率LED散热铝基板

种类:铝基覆铜板 *缘材料:铝 表面工艺:无铅喷锡/Lead free 特性:通用型

表面处理：镀金，喷锡，沉锡，沉金，OSP裸铜,沉银

常选用基材:FR4,CEM3,CEM1

层数：2-8

*大加工尺寸：20inch*24inch 500mm*620mm

*小成品板厚：12 mil 0.30 mm 2 L

24 mil 0.60 mm 4 L

48 mil 1.20 mm 6 L

64 mil 1.60 mm 8 L

*小板厚（内层）：12 mil 0.30 mm

*大成品板厚：120mil 3.00mm

*大纵横比率： 8：1 8：1

*小SMD间距：4 mil 0.1mm

*小孔径：8 mil 0.2mm

*小线宽、线距：4mil 0.1mm

多层板层间对准度：±3 mil ±0.075mm

外形*度：±4 mil ±0.1m

*大铜箔厚度：3OZ

阻*控制：10％

盲埋孔：Y

用途：DVD、数码产品、电脑周边设备、汽车、通讯、*等