特性:光电陶瓷 功能:*缘装置陶瓷
本公司利用LTCC 技術發展高功率陶瓷基板,利用其產品特性,滿足客戶的
需求。提供給客戶高導熱性、高信賴性與穩定的封裝的產品。
?熱傳導性佳:利用銀膏作為導熱及導線的設計。(Ag Conductivity 438 W/mK)
?低熱阻。(5W=6℃/W ,1W=1℃/W)
?擁有高強度:*折強達為300Mpa。
?高信賴性:高*潮溼及優於銅鋁基板及FR4基板。
?*度及多層線路設計:可滿足客戶特製化樣品及設計RGB等混光設計。
?低效能、體積輕小、且膨脹係數小與封裝晶體匹配。
?無鉛製程:*合環境RoHS法規之要求。