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供应稳压二*管芯片ZD18

地区：江苏 扬州
认证： 无

扬州晶新微电子有限公司

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品牌:晶新 型号:ZD18 应用范围:稳压 封装形式:贴片型 封装材料:塑料封装

ZD 18

硅外延平面稳压二*管芯片（4"）

用途：用于稳压电路

特征：稳压范围18.0V (&plu*n;5%), 耗散功率0.5W,适用于SOT-23封装，*图形数：56150只

芯片尺寸350µm×350µm
压焊区尺寸180µm×180µm
芯片厚度180&plu*n;10µm
锯片槽宽度50µm
金属层正面：Al 2.3&plu*n;0.2µm
背面：Au 1.4&plu*n;0.2µm

参数名称*号测试条件*小值*大值典型值单位
稳压值VzIz=5.0mA16.819.118V
输出阻*ZZTIZT=5.0mA45Ω
ZZKIZK=1.0mA225Ω
反向漏电流IRVR=12.6V0.1µA
正向电压VFIF=10mA0.9V

序号
*
产品型号
PC
(mW)
Im
(mA)
VZ
(V)
IR(μA)
ZZK（Ω）
VF(V)
芯片尺寸
(mm×mm)
典型封装外形
VR
5 mA
1 mA
IF=10mA
24
ZD 18
500
16.8～19.1
12.6 V
0.1
45
225
0.9
0.35×0.35
SOT-23

公司主要产品：高频小信号晶体管、功率晶体管、达林顿管、*灯电子镇流器晶体管、肖特基二*管、开关二*管、稳压二*管、开关三*管、IC、SCR晶闸管晶体管、大口控硅、小口控硅