供应肖特基二*管芯片BAT54

地区:江苏 扬州
认证:

扬州晶新微电子有限公司

普通会员

全部产品 进入商铺
品牌:晶新 型号:BAT54 应用范围:肖特基 结构:肖特基 材料:硅 封装形式:贴片型 封装材料:塑料封装

BAT54

肖特基二*管芯片(4")

用途:*开关应用、电路保护、电压箝位

特征:正向压降小、结电容小、适用于片式封装、*图形数57500只

芯片尺寸350µm×350µm
压焊区尺寸150µm×150µm
芯片厚度180&plu*n;20µm
锯片槽宽度50µm

序号
*
产品型号
PC
(mW)
VR
(V)
IR (μA)
VF(V)
结电容
(PF)
芯片尺寸
(mm×mm)
典型封装外形
trr
(ns)
5 V
10 V
20 V
30 V
40V
50 V
1mA
40mA
100 mA
1A
3A
7
BAT54
250
30
2
0.3
1.0
100
0.35×0.35
SOT-23
5

电特性(Ta=25℃)
参数名称*号测试条件*小*大典型值单位
正向压降VF1IF=0.1mA0.230.18V
VF2IF=1mA0.30.25V
VF3IF=10mA0.40.36V
VF4IF=30mA0.50.44V
VF5IF=100mA10.7V
反向击穿电压VRIR=100µA3040V
反向漏电流IRVR=25V2µA
结电容CjVR=1V,f=1MHZ10PF
反向恢复时间trrIF=IR=10mA,RL=100Ω,IRR=0.11R5ns

公司主要产品:高频小信号晶体管、功率晶体管、达林顿管、*灯电子镇流器晶体管、肖特基二*管、开关二*管、稳压二*管、开关三*管、ICSCR晶闸管晶体管、大口控硅、小口控硅。