供应稳压二*管芯片ZD5.1(玻封)

地区:江苏 扬州
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扬州晶新微电子有限公司

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品牌:晶新 型号:ZD5.1(玻封) 应用范围:稳压 封装形式:贴片型 封装材料:玻璃封装

ZD5.1(玻封)

用途:用于稳压电路

特征:稳压范围5.1V (&plu*n;5%), 适用于DO35封装,耗散功率0.5W

芯片尺寸320µm×320µm
芯片厚度(含银点)175&plu*n;10µm
金属层正面:Ag 点(40.0&plu*n;10µm)
背面:Ag (1.9&plu*n;0.2µm)

参数名称*号测试条件*小值*大值典型值单位
稳压值VzIz=5.0mA4.85.45.1V
输出阻*ZZTIZT=5.0mA60Ω
ZZKIZK=1.0mA480Ω
反向漏电流IRVR=2.0V2µA
正向电压VFIF=10mA0.9V

序号
*
产品型号
PC
(mW)
Im
(mA)
VZ
(V)
IR(μA)
ZZK(Ω)
VF(V)
芯片尺寸
(mm×mm)
典型封装外形
VR
5 mA
1 mA
IF=10mA
7
ZD5.1(玻封)
500
4.8~5.4
2 V
2
60
480
0.9
0.35×0.35
DO-35

公司主要产品:高频小信号晶体管、功率晶体管、达林顿管、*灯电子镇流器晶体管、肖特基二*管、开关二*管、稳压二*管、开关三*管、ICSCR晶闸管晶体管、大口控硅、小口控硅。