品牌:ITM BONDA
全自动LED LAMP固晶机
Fully Automatic LED LAMP Die Bonder
BONDA263VS
UPH 12K
280-320ms(每个晶片速度)
伺服马达系统
固晶Wafer 4"
晶圆外形尺寸6"
*细固晶晶片6mil
晶圆工作台行程6" x 6"
LCD触摸屏显示器
*度:&plu*n;2 mil
压力*碎晶片功能
连杆式点胶臂
180º固晶臂
漏晶检测器(真空检测方式)
数码控制固晶压力:7-200g (可调)
智能对点系统(工作台2.0X、晶圆2.5X)
自动送出料系统
（以上数据可能因不同材料而变更）
