全自动固晶机

Wecon DB162系-*直插管LED固晶機

平均生産速度250ms/cyc

UPH可達14.4K

固晶精度<&plu*n;1.0mil,&plu*n;3°

膠盤

1. 快拆式設計,不需工具

2. 膠盤轉速可程式控制

點膠臂

1. 適用各種點膠針

2. X/Y位置可調整

導線架流道

1. 位置自動補償

2. 點膠/固晶位置共點

CCD&Lens

1. 即時固晶/點膠狀況回饋

2. 粗化Chip輔助光源及辨識

3. 1024*768畫素*灰階CCD

4. 定位精度高達1/40 pixels

取放臂

1． 輕量化設計，避免刮傷

2． 快拆式吸嘴帽蓋設計

3． 缺晶、掉晶檢查功能

4． 力量調整範圍：30~240g

5． 自動測高

Wafer Table

1． 具有Chip角度校准功能

2． 標准Ring尺寸：6〃

3． 具有矩陣區塊挑揀固晶模式

頂針系統

1． 頂針高度可程式化

2． 自動測高

3． *撞設計

自動投料機構

1． 適用於各式LED導線架

2． 上料容易

料盤自動收料機構

1． 可自動收取150條（=6盤*25條）LED導線架

料盤自動上料機構（選配）

1． 方便多晶粒産品生産

側向CCD系統：

1． 即時觀點膠固晶狀態

2． 即時觀察銀膠包覆狀態

3． 鏡頭可三軸微調，快速設定視野及焦點

視定化介面

1． 中/英文操作介面切換

2． 快速鍵使用設定

3． 客制化服務

開放式參數設定

1． 各軸安定時間設定

2． 膠盤轉速設定

3． 點膠動作速度可調、避免甩膠

4． 自動提示清潔/更換耗材以降低品率（吸嘴、頂針、膠針的標准清潔/使用次數設定）

影像辨識系統

1． 可自訂上觀檢察標准一雙胞、PAD污染檢查、缺角、破裂、發光區污染檢查

2． 具有缺晶、掉晶檢查功能

3． 粗化晶粒可正確判別

4． 固晶位置設定能以方形Chip或圓形杯底顯示，以*設定精度

5． 固晶後檢測修正功能

一、整體性能

UPH 14.4K

Bonding accuracy X,Y:&plu*n;1.0mil;Q:&plu*n;3°

Bonding speed Max.0.21sec/cycle

Avg.0.25sec/cycle

二、芯片環承載台

Wafer Ring Size 6〃(Max)

Working Range ￠120mm(4.7〃)

Die size 6*6 ~40*40mil²

三、導線架尺寸

Lead frame length 152.4~228.6mm

Height 12~40mm

Thickness 0.4~0.7mm

四、料盒尺寸

Tray Length 150~230mm

Width 123~130mm

Height 20-50mm

五、輔助觀測系統

Assist CCD+17〃 LCD+XYZ adj.Stage

六、影像辨識系統

CCD 256 Grey level

Resolution 1024*768pixels

辨識精度 1/40pixels(&plu*n;0.28um)

七、機台重量/尺寸

Weight DB-162:700kg

DB-162L:760kg

Dimensions

DB-162: 113(W)*83(D)*186(H)cm

DB-162L: 141(W)*83(D)*186(H)cm

八：環境需求

Power Req. AC 220/4A(Normal),10A(Peak)/2000W

Pneumatic source: 5kg/cm²

^{Vacuum 0.9kg/cm2(built}n iVac.Pump)