供应 免清洗型大功率银胶E102C

E102C

免清洗型高导热银胶

特征： 高导热/免洗胶盘/电阻低 /粘接力好/易存储

E102C导电胶是根据ROHS指令要求设计的一种单组份室温保存型导电胶，它适用于对散热要求较高的大功率LED芯片粘结、金属或其他导体材料、半导体器件的导电粘结及电子线路互联。E102C具有快速固化的性能，且无需-40℃冷藏，可室温（<20℃）贮藏3个月。由于其室温下优良的储存性能，该胶属于免清洗的新型胶黏剂，减少因清洗产生的浪费近1/3；同时，为工厂节省工时，*效率和产能至少2%。E102C导电胶是款非溶剂胶，施胶性能良好,不拖尾，*适用于半导体工艺的*点胶。

典型性质

粘度@ 25°C : 8～12 Kcp

施胶时间: > 2 months ( @25°C) 

保质期:   > 3 months(  @ <20°C)   

推荐固化条件:  30 min @ 175 °C (可选条件:60 min @ 150 °C)

玻璃转化温度Tg: 110°C 

*E/热膨胀系数: Below Tg  54 ppm/°C   

体积电阻率: < 0.0003Ω.cm

导热系数: 32 W/mK ( @ 120°C)

剪切强度:15Kg/die

热失重:

2hr/200 °C 0.05%  

2hr/250 °C 1.1%